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同花順（300033）金融研究中心11月14日訊，有投資者向賽騰股份（603283）提問(wèn)， 請(qǐng)問(wèn)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域有那些產(chǎn)品，著重說(shuō)一下HBM檢測(cè)設(shè)備這塊的核心技術(shù)，是否有收購(gòu)或者被收購(gòu)的計(jì)劃，

公司回答表示，尊敬的投資者您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司半導(dǎo)體設(shè)備主要有晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、晶圓包裝機(jī)、倒角粗糙度量測(cè)、晶圓字符檢測(cè)機(jī)、晶圓激光打標(biāo)機(jī)、晶圓激光開(kāi)槽機(jī)、自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)組焊線一體機(jī)、編帶一體自動(dòng)化設(shè)備等。公司如未來(lái)涉及并購(gòu)重組事項(xiàng)，將嚴(yán)格按照相關(guān)法律、法規(guī)的要求，及時(shí)履行信息披露義務(wù)，請(qǐng)以公司信息披露為準(zhǔn)，謝謝！

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